Un module Peltier dans le package du CPU
Par events maroc, mercredi 28 janvier 2009 à 04:59 // Actualites informatique // #958 // rss
Des chercheurs américains, dont certains travaillant pour Intel, ont montré qu'il était possible de créer un système de refroidissement thermoélectrique (module Peltier) à l'intérieur du package contenant le die du processeur.
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